（来源：铜陵有色）
长期以来，全球高端铜箔市场被日系企业垄断。打破垄断，突破技术封锁，制造高端铜箔是国内每一个做铜箔人追求的梦想。2025年，铜冠铜箔人将这一梦想变成了现实。在高端铜箔领域，铜冠铜箔公司“双箭”齐发，HVLP和RTF产品分别占国内市场的75%和50%，实现了替代进口，填补了国内空白。而让铜冠铜箔公司实现翻天逆转的正是该公司党委副书记、经理印大维。
从依赖进口到打破垄断，从跟跑到领跑，在铜冠铜箔公司，正是印大维带领团队扎根高端铜箔领域，啃下了一块又一块技术“硬骨头”，闯出了属于中国高端铜箔的自主发展之路。
]article_adlist-->临危受命敢担当 负重爬坡展雄心
2022年1月27日，铜冠铜箔公司迎来了发展的高光时刻，当日，铜冠铜箔公司成功在深交所创业板上市，树立了铜箔公司发展史上一座新的里程碑。
然而好景不长，到了2023年下半年，锂电池用铜箔加工费持续走低，产能大幅增加，市场热度明显降温，行业普遍陷入严重亏损，铜冠铜箔公司亦不例外，生产经营陷入困境，开始走下坡路，曾经备受追捧的超薄锂电铜箔系列产品不再是市场的“香饽饽”。就在铜箔行业低迷、公司由盈转亏之时，印大维接掌了该公司经理之职。
面对严峻变局，受命于危难之际的印大维没有怨言，作为铜冠铜箔公司新的掌门人，他不被困难压倒，更没有被亏损捆住手脚，紧咬打造世界一流铜箔企业的目标，继承和发扬铜箔公司前几任领导干事创业的精神，勇敢地扛起负重爬坡再创辉煌的重任。
结合国内外市场变化，放眼产品前沿领域和进口替代，他果断决策：调整战略重心，加速向5G、人工智能等高频高速应用领域转型，抢占高端市场，走高端铜箔发展路线。
精准把控脉搏 决胜高端市场
发展高端铜箔，摆脱低端铜箔同质化竞争的陷阱。这一“换道”，并非临时起意，而是源于数年前的前瞻布局。
早在2018年底，为打破高端铜箔市场长期被国外垄断的局面，当时分管公司市场经营的印大维以前瞻视野制定了高端铜箔的市场布局，联合研发、制造和销售制定了高端铜箔攻坚计划，全力投入高频高速用RTF和HVLP铜箔的研发和市场开发。并暗下决心：“我们一定要造出属于自己的高端铜箔，把主动权握在中国人自己手里。”
相比从低端做起，选择走高端路线压力和困难无疑更大。但这样做的好处也更大，用印大维的话来说，“就像猴子跳起来摘桃子，目标定得越高，你就蹦得越高，就算你不一定能摘到那个桃子，但是你的人会见到更高的东西，接触到更前沿的技术，眼界更高，自然会往高处走，这是我们一直的理念。”
印大维也深知走高端路线非一朝一夕可实现。为与高端客户建立联系，他首先从高端客户中低端产品做起。通过在高端客户手里拿到的份额，与高端客户携手成长，客户提供的一些最新的市场信息、最新技术要求，对于铜箔公司既是一种挑战，更是一种机遇。
“通过承接高端客户的订单，我们不仅生产技术、工艺得到了提高，产品的水平也得到了更好地提高。”印大维如是说。
配资在线门户为了加强与高端客户的联系，印大维主动上门跑市场，同别人跑市场不一样的是，他不仅带着销售人员，还带着生产和专业技术人员一起跑市场，与客户交流，倾听客户意见和反馈。通过收集来的意见，再对产品不断进行针对性改进。
作为中国电子材料行业协会副理事长单位、电子铜箔分会理事长单位主要负责人，印大维每个季度要跑一次同行企业，与同行做交流，既了解同行发展，又寻找自家差距，做到知己知彼。身在加工企业，他深谙市场的重要性，所以不惜花费大量时间和精力，不辞辛苦地跑市场，每年均有大半年的时间在外奔波。通过不断上门、广泛联系，铜箔公司发展了一批高端客户并建立了良好关系。
由于长期以来国内高端铜箔市场几乎被海外企业垄断，关键生产技术牢牢卡在别人手里。“发展高端铜箔注定困难重重，研发及市场开拓之路确实远比想象中艰难。”印大维对此深有感触。常规铜箔表面布满瘤化颗粒，如起伏的丘陵，会延长5G信号的传输距离、增加损耗。如何“磨平”这些凸起，是行业公认的难题。
为了啃下这块“硬骨头”，印大维只要值班就扎进生产车间，蹲点在生产一线，和技术团队一起反复试验，从配方调整到工艺优化，从设备改造到参数校准，每一个环节都抠到极致。无数个日夜的攻关，数不清的失败与调整，他带着技术团队硬是突破了高精度均匀化控制、低轮廓表面处理等一系列核心技术瓶颈，成功使铜箔表面更加平滑。
到2023年时，虽然在生产线上搞出了第一代样品，但当时没有市场需求，生产线只处于蛰伏状态。
机遇总是青睐有准备的人。也就是在2023年出现了转机，美国提出了ChatGPT概念，全球人工智能开始兴起。印大维敏锐觉察到这一市场新动向，凭借多年在市场摸爬滚打的经验和前瞻预判，确信高端铜箔的市场风口要来了，及时果断提出了RTF和HVLP铜箔迭代升级和产线扩建两大技改攻坚项目。
从进口设备招标到改造施工，技改项目立马铺开。为加快进度，印大维从合肥工场调了一帮技术人员，并将公司新进的一批研究生全部投入到项目中。在他的督战下，通过集全厂之力，日夜奋战，技术团队用了不到两个月便完成了技改。公司成为国内第一家、也是唯一 一家拥有RTF和HVLP铜箔1代和2代产品批量生产能力的供货商。这一突破，一举打破了国外少数企业的技术垄断，填补了国内高端铜箔空白。
从ChatGPT、DeepSeek到人形机器人，当人工智能一步一步掀起热潮，高端铜箔市场行情最终在2025年迅速发酵时，铜冠铜箔公司高端铜箔产品与市场成功实现了双向奔赴，实现了完美契合。吃到了高端铜箔市场的第一波红利，公司一举扭亏为盈。公司产品不仅在国内一枝独秀、独领风骚，在全球高频高速用铜箔中也占据很大份额，其中RTF2占比约12%，HVLP系列占比约19.5%。
元股证券:ygzq.hk站在市场的前沿，追求极致的印大维没有满足于此，更没有停下前进的脚步，及时开始了RTF和HVLP铜箔下一代研发。目前铜冠铜箔已具备1至4代RTF和HVLP铜箔生产能力，产品成功进入行业多家头部覆铜板厂商供应链。特别是HVLP极低轮廓电子铜箔，凭借极低的表面轮廓，可显著减少高频信号传输中的损失与衰减，广泛应用于5G、6G通信、AI服务器等前沿领域。
拒绝高薪聘请 坚守初心使命
铜冠铜箔高端铜箔产品闪耀市场，在成为国内外下游头部企业抢购的产品同时，印大维也成为众多业内公司争相招揽的目标，这些公司纷纷向他发出了高薪聘请，最高开出了200万年薪和外加股份的优厚条件，比他现在的薪资待遇要高出好几倍。甚至一些资本大佬也伸出了橄榄枝，想请他去帮助建厂。
面对高薪诱惑，印大维一口回绝。在他看来，铜冠铜箔这块高端铜箔的牌子，是一代代铜箔人接力干出来的，是企业培养了自己，自己的根就在这里，就该把全部心血奉献给企业，奉献给国产高端铜箔事业。
“从2005年铜箔公司开始筹建，我很荣幸成为其中的一员，从参与项目建设，项目投产后转职主管市场开发，再到当前高端产品的研发，参与了铜箔公司发展的全过程，我为此付出了很多，对公司怎能没有感情？又如何割舍？”印大维自我感叹道。
“当前，我们的产能规模在国内不是最大的，但是高端产品出货量却是最高的。”印大维很是自豪地说。
正是对公司的这份情感和刻印在骨子里的产业报国情怀，让他始终坚守初心，从未动摇过自己的选择。正如他在公司上党课时所说：“树立和践行正确政绩观，就是每个人立足本职岗位，把自己该干的事干好，干到极致，这就是正确的政绩。”
电子产品更新迭代快，这就要求高端电子材料紧跟升级步伐，跟不上就会被淘汰。立足4代产品基础上，印大维开始布局研发RTF5、HVLP5、半导体封装载体铜箔和锂电固态电池铜箔等下一代产品。
如今，印大维依旧带着团队奔跑在国产高端铜箔的攻关路上，向着更高技术巅峰迈进，为保持行业领跑优势、打造世界一流铜箔企业持续奋斗，让中国高端铜箔的旗帜稳稳插在全球市场的高地上。
来源：铜陵有色报
记者：王红平 通讯员：何亮
编辑：马智强
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